第二十七届高交会 11 月深圳启幕 聚焦半导体、消费电子、机器人三大领域 全球科技盛宴蓄势待发

作为中国科技领域最具影响力的国家级展会(zhǎnhuì)，第二十七届中国国际高新技术成果(chéngguǒ)交易会（简称“高交会”）拟将于2025年11月14日-16日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。本届高交会以“博中有专、专题专展”为策展理念(lǐniàn)，重磅推出三大专业子展——“亚洲半导体与集成电路展览会”、“3E亚洲消费(xiāofèi)电子展(diànzizhǎn)”与“人工智能与机器人产业展”。本届高交会聚焦半导体、消费电子、人工智能与机器人三大核心赛道，汇聚全球顶尖企业(qǐyè)、前沿技术与创新成果，打造一场覆盖产业链全环节(huánjié)、辐射国内外市场的科技盛宴(shèngyàn)。 一、高交会亚洲半导体与集成电路展览会(zhǎnlǎnhuì)：破解“中国芯(zhōngguóxīn)”密码，构建产业新格局 核心(héxīn)看点：全产业链展示+技术突破+国际合作 半导体与集成电路是现代电子信息产业的“心脏”，也是国家科技自立自强的关键(guānjiàn)领域。本届亚洲(yàzhōu)半导体与集成电路展览会将围绕“全球科技盛宴，共启‘芯’未来”为主题(zhǔtí)，拟邀华为、英特尔、比亚迪(bǐyàdí)半导体、中芯国际(guójì)、新凯来等500余家国内外龙头企业参展，全面(quánmiàn)覆盖IC设计、集成电路、先进封测、设备制造、电子元器件、半导体材料、功率器件等全产业链环节。 重点展区与技术(jìshù)亮点： IC 设计与先进(xiānjìn)制程：展出人工智能芯片、5G 芯片、物联网(liánwǎng)芯片等(děng)前沿设计成果，聚焦 7nm 以下先进制程技术，展现中国在高端芯片领域的突破。 第三代半导体(bàndǎotǐ)：碳化硅(tànhuàguī)（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料及器件集中亮相，覆盖新能源汽车、光伏、储能等应用场景。 设备(shèbèi)与(yǔ)材料国产化：光刻机、刻蚀机、沉积设备等核心设备，以及光刻胶、电子气体(qìtǐ)、硅片等关键材料展区，集中展示国产替代最新进展。 先进封测(fēngcè)：Chiplet、3D封装、SiP封装、TSV/TGV技术等前沿封测方案(fāngàn)，助力提升芯片性能与降低成本。 展会期间将(jiāng)举办“粤港澳大湾(dàwān)区集成电路产业创新(xīn)发展论坛”、“集成电路材料高端论坛”等20余场行业会议，邀请专家院士、行业领袖共探技术趋势与(yǔ)产业机遇。此外，“新技术&产品首发首秀”环节将发布超百项半导体领域创新成果，推动产业链上下游(shàngxiàyóu)精准对接。 二、高交会3E 亚洲消费电子展：定义(dìngyì)未来生活(shēnghuó)，开启智能消费新时代 核心看点：前沿产品体验+场景化展示+年轻(niánqīng)消费群体引领潮流 以科技(kējì)产品博览(electronic)、互动娱乐体验(tǐyàn)(entertainment)、创意产业孵化(economic)为办展理念的3E亚洲消费电子展，立足深圳“全球科技之都”和粤港澳(yuègǎngào)大湾区“消费电子产业高地”优势，吸引中兴、小米、LG、格力、大金、飞利浦、创维等800余家企业参展，打造(dǎzào)智能家电、智能家居、可(kě)穿戴设备、虚拟现实(xūnǐxiànshí)（VR/AR）、脑机接口(jiēkǒu)等前沿领域的展示与体验平台。 重点展区与展示(zhǎnshì)亮点： 智能家居(zhìnéngjiājū)生态：全屋智能解决方案、AI 家电、智能安防系统等(děng)，展现“万物互联”的智慧生活图景。 未来娱乐体验：VR/AR 游戏、元宇宙(yǔzhòu)社交平台、裸眼 3D 显示、电子竞技设备等，带来沉浸式(shì)娱乐新体验。 健康科技前沿：脑机(nǎojī)接口设备、智能健康监测穿戴设备、数字疗法(liáofǎ)产品等，探索科技与医疗的融合边界。 消费电子“首发经济”：超百项全球(quánqiú)首发、中国(zhōngguó)首展的新产品新技术将在此亮相，如折叠屏手机迭代产品、仿生机器人外设等。 展会特别设置“Z世代科技嘉年华”，涵盖科技潮品市集、电竞挑战赛、网红打卡点等互动环节，吸引(xīyǐn)1.27亿粤港澳大湾区(qū)年轻消费群体。同期举办的“全球消费电子趋势前瞻峰会(fēnghuì)”，将邀请行业专家解读消费电子市场(diànzishìchǎng)新动向，助力企业捕捉“Z世代”消费红利。 三、高交会人工智能与机器人产业(chǎnyè)展：人机(rénjī)共舞时代，解锁产业升级新动能 核心(héxīn)看点(kàndiǎn)：消费级时代下的全场景人工智能与机器人应用+AI大模型技术和人形机器人的结合与发展 作为当前最炙手可热的行业，人工智能与机器人产业展以“AI与机器人新质势能：创享智能新未来”为主题，聚焦展现(zhǎnxiàn)各行业创新技术和模式(móshì)融合，实践智能制造与智慧生活、数字产业化与产业数字化的路径与案例，充分展现出人工智能与机器人巨大的市场潜力和广泛(guǎngfàn)的社会价值。作为高交会(gāojiāohuì)的老朋友，展会拟邀华为(huáwèi)、腾讯、百度、科大讯飞(fēi)、商汤科技、宇树、优必选、众擎、乐聚、因时机器人、帕西尼(ní)、蔚建科技、领鹊、博智林等一批行业龙头企业参展参会。 重磅展品与(yǔ)应用场景： 本届展会将(jiāng)集中展出人工智能及机器人(jīqìrén)(jīqìrén)全产业链的前沿科技成果，涵盖人工智能基础层(céng)，人工智能技术，人工智能集成应用，元宇宙、VR/AR虚拟现实、3D全息，工业机器人及协作机器人，建筑机器人，服务机器人、特种机器人、核心部件等。 展会同期举办智能机器人前沿技术(qiányánjìshù)论坛(lùntán)、人工智能赋能(fùnéng)新质生产力发展论坛、人工智能发展与(yǔ)应用峰会、国际机器人制造论坛等主题活动，聚焦大模型与机器人融合、自主导航技术、人机交互等热点议题。此外，“新技术& 产品路演”与“全球采购商对接大会”将搭建 “技术-资本-市场(shìchǎng)”桥梁，推动(tuīdòng)人工智能与机器人技术商业化落地。 四、高交会全域优势：世界级平台赋能产业创新(chuàngxīn) 三大子展依托高交会的“国家级展会”背书(bèishū)与“全球(quánqiú)资源整合”能力，共享以下核心优势： 超大规模与(yǔ)国际影响力： 总(zǒng)展示面积达40万㎡，吸引全球100多个国家和地区的5000余家品牌展商、40万专业(zhuānyè)观众参与； 世界500强企业(qǐyè)、央(yāng)国企、独角兽企业齐聚，构建高端产业生态圈。 全媒体矩阵与品牌(pǐnpái)曝光： 超1000家国内外(guónèiwài)媒体深度报道(bàodào)，覆盖电视、网络、平面、社交媒体等9大矩阵，预计曝光量超50 亿次； 央视全程追踪，海外媒体如路透社、彭博社、NHK 等同步传播(chuánbō)，助力企业(qǐyè)提升国际知名度。 精准对接与交易转化(zhuǎnhuà)： 3000余家投融资机构现场(xiànchǎng)觅商机，超万家采购商有明确(míngquè)采购需求； 提供“展前预对接(duìjiē)+展中精准配对+展后跟踪服务”全流程服务，2024年展会现场(xiànchǎng)达成合作意向金额超千亿元。 五(wǔ)、高交会参展参会攻略 品牌展示：标准展位（国内15800元/ 9㎡起）、光地(guāngdì)（1580元/㎡起）等多样化(duōyànghuà)选择，配套会刊广告(guǎnggào)、现场路演等增值服务； 技术转化：通过“全球采购商对接大会”、“新技术首发首秀”等(děng)平台，加速技术商业化(shāngyèhuà)进程； 资本链接：参与(yǔ)“高交会(huì)创新创业大赛”、“投融资闭门会”，吸引风险投资与产业基金关注。 专业观众：从事科技领域(kējìlǐngyù)从业者可通过官网预约，免费获取(huòqǔ)展会通行证； 普通观众：公众可购买单日票（预计50 元/人），提前登记报名(bàomíng)可免门票(ménpiào)。 展会时间：2025年11月(yuè)14日-16日 展会地址：深圳(shēnzhèn)国际会展中心（宝安） 2025年11月，深圳将再次成为全球科技(kējì)目光的焦点。三大子展以“专业化、市场化(shìchǎnghuà)、国际化”为导向，不仅是展示技术创新的“舞台”，更是链接全球资源、推动产业升级的“引擎”。无论你是寻求(xúnqiú)技术突破的企业、探索(tànsuǒ)投资机会的资本，还是渴望体验未来的科技爱好者，这场盛会(shènghuì)都将为你打开(dǎkāi)一扇通往“科技强国”与“产业革新”的大门。 即刻锁定参展参会名额，共赴(gòngfù)这场改变世界的科技之约！ （注：部分展商与(yǔ)活动以现场实际为准，最新动态请以官方发布信息(xìnxī)为准。） （本文来源：日照新闻网(xīnwénwǎng)。本网转发此文章，旨在为读者(dúzhě)提供更(gèng)多信息资讯，所涉内容不构成投资、消费建议。对文章事实有疑问，请与有关方核实或与本网联系。文章观点非本网观点，仅供读者参考。）